半导体材料物理性能测试

硅片的机械性能可以通过弯曲实验进行测试,包括三点弯曲和四点弯曲两种加载荷方式。通过万能材料机施加压力,测定材料承受弯曲载荷时的力学特性。断裂强度,也称为抗弯强度,是硅片断裂瞬间的极限抵抗能力。


碳化硅:机械性能测试:通过压缩测试、弯曲测试或冲击测试来评估碳化硅的机械强度和韧性。


石墨烯:力学性能测试:包括杨氏模量、泊松比、膨胀试验、表面张力(石墨烯膜的松弛和自紧)、石墨烯膜的气体透过率。


金刚石:物理性能测试:包括密度、数密度、晶格类型、晶格间距、断裂韧度、泊松比、杨氏模量、断裂强度、疲劳寿命、断裂面、韦伯模量、硬度、摩擦系数等。

电子万能试验机是通过计算机实现试验过程的自动控制和数据采集、分析,实现了数据采集、分析和控制过程的全数字化、自动化。以WINDOWS为操作界面的控制与数据处理软件,实现了试验力、试验力峰值、横梁位移、试验变形及试验曲线的电脑显示,良好的人性化设计使试验操作更为简便。该机可以实现试验力、变形、位移三种闭环控制,可在恒应力、恒应变、恒位移等控制模式之间平滑切换。该机完全满足相应的国家标准要求,同时可根据GB、ISO、JIS、ASTM、DIN及用户提供多种标准进行试验和数据处理,具有良好的扩展性。满足上述新材料实验要求。